Adapters
전세계 반도체칩 호환

Pad Socket

  • ▣ Overview

    Rubber Pad를 사용하여 기존의 Pin Type소켓에 비해 BGA의 스크래치가 없다.
    그리고, 손쉽게 교체가 가능하다.
    디바이스와 PCB사이에 Rubber Pad를 삽입하여 전기적 연결 방식이므로 디바이스의
    손상을 방지 할 수 있다.

  • ▣ Rubber Pad 동작원리와 구조

    ▣ Rubber Pad?

    ㆍ금속 Probe를 사용할 경우 Probe의 형성에 따라 다음과 같이 여러형태로 Ball의 Damage가 발생합니다.
    이러한 Ball Damage는 여러 테스트 항목에서 불량의 원인을 초래 할 수 있습니다.

  • ▣ Rubber Pad의 우수성

    Hi Speed Device의 테스트 시 접촉과 코넥터에서 여러 GHz의 High Speed Signal에 매우 낮은 Inductance가 요구 되기 때문에 Rubber Pad의 경우 평소 사용하는 금속Probe에 비해 낮은 Inductance를 가지고 있기 때문에 사용상 매우 우수한 장점이 됩니다.

  • ▣ Rubber Type Pad의 경우 매우 작은 Pitch 및 하중조정 제작이 가능

    • AU Power & 실리콘으로 구성 - Rubber Socket 제작에 최적화 된 제품 적용

  • SUS Frame Rubber

    1. Size(mm) : 16.4 × 22 × 0.4(t) ~ 0.85(t)
    2. Device Size Range(mm) : 4 × 4 × 0.6(t) ~ 18 × 18 × 2.4(t)
    3. Pitch Range : Min 0.4
    4. Material : sus & silicon
    5. Max Stroke(mm) : 0.2
    6. Temp Range : -25 ~ 125
    7. Contact Force : 16g / PIN

  • BT Frame Rubber

    1. Size(mm) : 16.4 × 22 × 0.4(t) ~ 0.85(t)
    2. Device Size Range(mm) : 4 × 4 × 0.6(t) ~ 18 × 18 × 2.4(t)
    3. Pitch Range : Min 0.4
    4. Material : BT & silicon
    5. Max Stroke(mm) : 0.2
    6. Temp Range : -25 ~ 125
    7. Contact Force : 16g / PIN

  • Wire Frame Rubber

    1. Size(mm) : 50 × 50 × 0.4(t) (Cut Out)
    2. Device Size Range(mm) : 4 × 4 × 0.6(t) ~ 18 × 18 × 2.4(t)
    3. Pitch Range : Min 0.4
    4. Max Stroke(mm) : 0.15
    5. Temp Range : -20 ~ 125